基于空心聚合物微球掺杂的高频低介电常数高频覆铜板

因通讯产品与资讯电子行业逐渐走向高频、高速的发展趋势,产品制造也随之进入了全面的变革,这就需要对传统的高频覆铜板树脂配方有了新的要求,结合现在的电子产业市场环境,要求高频覆铜板必须拥有更佳的综合性能,特别在介电性能这一方面提出了更高的要求。

继续阅读 →